産業ロボットや自動運転などへの活用に向け可能性探る
ヤマトホールディングス（HD）は5月25日、独立系ベンチャーキャピタル大手グローバル・ブレインと共同で組成したスタートアップ企業に投資するコーポレートベンチャーキャピタル（CVC）「KURONEKO Innovation Fund（クロネコ・イノベーション・ファンド）」を通じて、光半導体技術を活用したICチップ型LiDAR（ライダー）を開発する米企業のSiLC Technologiesに出資したと発表した。具体的な出資額や出資比率は開示していない。
LiDAR（Light Detection And Ranging）はADAS（先進運転支援システム）や自動運転車両などに搭載する対物センサーの一種。既存のレーダー（Radio Detection And Ranging）はミリ波などの電波を使って対象物との距離を測るが、正確な位置関係や形状までは把握できていなかった。
LiDARはレーザー光を利用することでより正確な位置関係や物の形の把握が可能となり、今後はカメラとLiDARを組み合わせた3D・4D情報（距離、瞬間速度の追加）を基に、より性能の高度化が見込まれ、監視カメラや産業ロボット、AR（拡張現実）やVR（仮想現実）用の消費者向けデバイスといった幅広い産業で活用が広がる見通し。
機能やコストの面から、シリコンフォトニクス技術を活用したICチップ型LiDARが実用形態の本命と期待されており、中でもSiLC TechnologiesのICチップ型LiDARはセンサー性能、ICチップ統合技術、製造ノウハウの面で高い競合優位性を誇っている。
ヤマトHDはKURONEKO Innovation FundのポートフォリオにSiLC Technologiesを組み入れ、LiDARにおける先端技術の知見を得るとともに、産業ロボットや自動運転などの活用に向けた可能性を探っていきたい考え。
（ロジビズ・オンライン編集部）
