先端半導体デバイス応用しAI深層学習の高速処理目指す
物流現場向けロボット開発を手掛けるスタートアップ企業のGROUNDは3月27日、インドのマヒンドラ・エコール・セントラル大と協業に関する基本合意契約を結んだと発表した。
同大の知見を得ながら、製造後に回路を書き換えることが可能な半導体デバイス「FPGA」を活用し、GROUNDが自社で開発を進めている先進的な物流ソフトウエア「DyAS（ディアス）」の中核を成すAI（人工知能）の深層学習を高速処理できるようにするのが狙い。
両者が共同研究を進め、実用化がほとんど進んでいないFPGAを物流分野に応用し、DyASの開発を加速、自社事業の差別化を図りたい考えだ。DyASは物流センター内の在庫配置やロボットの配分の最適化を担うことを構想している。
（藤原秀行）
