強化段ボールに変更、モーダルシフトも積極推進表明
東京エレクトロンは3月31日、環境負荷低減のため、2023年度（24年3月期）までに半導体製造装置の梱包材に用いる木材を50％削減する計画を発表した。
強化段ボールの梱包に順次変更する。併せて、モーダルシフトも積極的に進める予定。
（藤原秀行）
物流不動産,ロボット,ドローン,3PL,独自取材で物流ニュースを配信
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東京エレクトロンは3月31日、環境負荷低減のため、2023年度（24年3月期）までに半導体製造装置の梱包材に用いる木材を50％削減する計画を発表した。
強化段ボールの梱包に順次変更する。併せて、モーダルシフトも積極的に進める予定。
（藤原秀行）
