ヤマトのCVC、光半導体技術活用したICチップ型LiDAR開発の米SiLC Technologiesに追加出資

ヤマトのCVC、光半導体技術活用したICチップ型LiDAR開発の米SiLC Technologiesに追加出資

産業用ロボットや自動運転など幅広い分野で活用期待を評価

ヤマトホールディングス(HD)は11月16日、グローバル・ブレインと共同で組成したコーポレートベンチャーキャピタル(CVC)「KURONEKO Innovation Fund」(クロネコ・イノベーション・ファンド)を通じ、光半導体技術を活用したICチップ型高性能センサーのLiDAR(ライダー)を開発する米スタートアップのSiLC Technologies(シルクテクノロジーズ)に追加出資したと発表した。具体的な金額は開示していない。


サンプル製品「EyeonicTM Vision Sensor」イメージ(プレスリリースより引用)

SiLC Technologiesはレーザー光を対象物に照射し、その反射光を観測することで、対象物までの距離やその瞬間速度などを精緻に計測できる光半導体技術を活用したICチップ型LiDARを開発した。ICチップ型LiDARは、センサー性能やICチップ統合技術、製造ノウハウの面で高い競合優位性を備えているという。

同社は当該技術を搭載したサンプル製品「EyeonicTM Vision Sensor(アイオニックビジョンセンサー)」の提供を、幅広い産業の顧客に向けて開始した。監視カメラ、産業用ロボット、自動運転やADAS(先進運転支援システム)、AR/VR用のコンシューマーデバイスなど幅広い分野で活用が期待されている。

SiLC Technologiesの技術の汎用性や対象となる市場の広範さ、高い競合優位性などをあらためて評価し、追加出資に踏み切った。ヤマトグループの取り組みに、SiLC Technologiesの技術を反映させていきたい考えだ。

(藤原秀行)

テクノロジー/製品カテゴリの最新記事